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切割・刀片

研磨顆粒中加入人工鑽石後製成的切割及開槽加工用的刀片。以豐富種類的結合劑,可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到CSP、QFN等半導體封裝的廣泛應用層面。並且以先進的粒度與集中度控制技術,提供在銳度與使用壽命間平衡的製品。

加工對象

玻璃、水晶、陶瓷、半導體封裝、電子零件、光學元件、其他

規格與尺寸

SD 800 - 50 - KJ3

研磨顆粒
粒度
集中度
結合劑
加工對象舉例
SD
SDC
♯170
♯4000
25
125
KJ系列
玻璃
LC系列
CSP、BGA
PV系列
磁頭
CB系列
陶瓷
FH系列
陶瓷、QFN

56D×0.2T×40H

外徑(mm)
粒度(mesh)
50 -
56
57 -
78
79 -
100
800 -
4000
600 -
700
400 -
500
270 -
325
170 - 230
刃片
厚度
(mm)
70
100
150
200
250
300
400
※能兼容的結合劑組合可能會有不同的情況
   除了上述外還可能會有其他兼容的組合,詳細情形請諮詢本公司營業處。
   本目錄有可能在沒預告的情況下做更動。
株式會社ADAMAS
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鑽石砂輪片的製造銷售
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