ノッチ研削用ホイール
均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用。
高い形状維持性で長寿命化を達成。
高精度な溝形状加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応。
加工対象
シリコンウェハ、等
ダイヤ層形状タイプ
仕様と寸法
砥粒
| 粒度
| 集中度
| 結合材
| 加工対象例
|
SD
| ＃800
～
♯2000
| 75
～
150
| MNK018
| シリコン、ＳｉＣ、サファイヤ
|
MNK016
| シリコン、ＳｉＣ、サファイヤ
|
※ボンドにより対応可能な組みあわせが異なります。
上記以外にも対応可能な場合があります。詳しくは弊社営業までお問い合わせ下さい。
本カタログは予告なく変更することがあります。
