切割・刀片
研磨顆粒中加入人工鑽石後製成的切割及開槽加工用的刀片。以豐富種類的結合劑，可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到CSP、QFN等半導體封裝的廣泛應用層面。並且以先進的粒度與集中度控制技術，提供在銳度與使用壽命間平衡的製品。
加工對象
玻璃、水晶、陶瓷、半導體封裝、電子零件、光學元件、其他
規格與尺寸
SD 800 - 50 - KJ3
研磨顆粒
| 粒度
| 集中度
| 結合劑
| 加工對象舉例
|
SD
SDC
| ♯170
～
♯4000
| 25
～
125
| KJ系列
| 玻璃
|
LC系列
| CSP、BGA
| |||
PV系列
| 磁頭
| |||
CB系列
| 陶瓷
| |||
FH系列
| 陶瓷、QFN
|
56D×0.2T×40H
外徑(mm)
| 粒度(mesh)
| ||||||||
50 -
56
| 57 -
78
| 79 -
100
| 800 -
4000
| 600 -
700
| 400 -
500
| 270 -
325
| 170 - 230
| ||
刃片
厚度
(mm)
| 70
| ○
| ●
| ||||||
100
| ○
| ●
| ●
| ||||||
150
| ○
| ○
| ●
| ●
| ●
| ||||
200
| ○
| ○
| ○
| ●
| ●
| ●
| ●
| ||
250
| ○
| ○
| ○
| ●
| ●
| ●
| ●
| ||
300
| ○
| ○
| ○
| ●
| ●
| ●
| ●
| ●
| |
400
| ○
| ○
| ●
| ●
| ●
| ●
| ●
| ||
※能兼容的結合劑組合可能會有不同的情況
除了上述外還可能會有其他兼容的組合，詳細情形請諮詢本公司營業處。
本目錄有可能在沒預告的情況下做更動。
